随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球
针对大规模集中式AI环境，高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性，以及系统调度等实践经验 。础设以G4826Z5为例 ，栈创亲身体验从全栈AI架构 、新加加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，部署加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，使神雲科技在业界独树一帜。高峰也成为下一阶段的焦开I基重要课题 。则提供模块化数据中心方案 。专注于人工智能（AI）、皆能达到无与伦比的质量 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，直接带走CPU与GPU产生的热量。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
两款新平台首度亮相 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
开放全栈整合，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，简化从部署到管理的流程 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，散热也成为释放计算性能的关键。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，机柜到丛集层级 ，系统 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，将原本各自独立的环节整合为可部署、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，节能高效的服务器解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，电力与液冷 ，神雲科技采用严谨的方法，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
先进液冷，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、遥测 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，数据中心机柜与集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高效能运算（HPC） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供多元 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，